方底袋制袋機制袋采用熱封方式

    下面就有小編為大家講講方底袋制袋機制袋常采用熱封方式有哪些問題。

    1、熱封不完全

    原因：薄膜的抗污熱封性不良。

    解決方法：選擇抗污染熱封性好的薄膜。

    2、熱封表面輪廓不清楚

    原因：冷卻時間過短。

    解決方法：適當(dāng)延長冷卻時間。

    原因：冷卻板接觸不良。

    解決方法：調(diào)整冷卻板。

    原因：熱封刀發(fā)鈍。

    解決方法：更換熱封刀。

    3、熱封強度不良

    原因：熱封條件不適當(dāng)。

    解決方法：根據(jù)薄膜的材質(zhì)等調(diào)整熱封條件。

    原因：內(nèi)封層薄膜有問題。

    解決方法：增加內(nèi)封層薄膜的厚度。

    原因：有粉塵等物質(zhì)附著在熱封面上。

    解決方法：檢查熱封面的處理程度。